시스템반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 5월 상장을 위해 수요예측에 돌입했다. 가온칩스는 삼성파운드리, 글로벌 IP기업인 ARM과 공식 파트너십을 맺고 있는 회사다. 시스템 반도체 개발 및 생산에 필요한 IP소싱부터 패키지 설계 및 제품의 신호 품질 확보 솔루션까지 국내에서 유일하게 토탈 솔루션을 제공하고 있다. 아울러 최근 고사양 시스템반도체에 대한 수요가 확대되고 있는 가운데 국내에서 디자인솔루션 회사로는 유일하게 하이엔드 공정 양산 실적도 보유하고 있다.

가온칩스는 코스닥 상장을 앞두고 2일 온라인 기업설명회를 열고, 코스닥 상장에 따른 향후 전략과 비전을 밝혔다. 간담회에는 정규동 대표이사와 주요 임직원이 참석했다.

이날 정규동 대표이사는 “시스템 반도체 시장이 성장하면 저희 가온칩스는 반드시 성장할 수밖에 없다. 시스템 반도체가 미세화되고 하이엔드 공정에 대한 요구 사항이 커짐에 따라 하이엔드 공정에 대한 최적화가 가능한 가온칩스의 역할이 확대되고 수혜가 커질 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

2012년 설립된 가온칩스는 글로벌 최고 수준의 디자인 솔루션 기업이다. 국내 기업 중 유일하게 시스템 반도체 개발 및 생산을 위한 초기 IP 소싱부터 최종 패키지 설계와 제품의 신호 품질 확보 솔루션까지 고객이 필요한 모든 공정에 대해 토탈 솔루션을 제공하고 있다.

시스템반도체 시장에서 디자인솔루션 기업의 위상은 점점 강화되고 있다. 디자인솔루션 기업은 회로설계를 하는 팹리스 업체와 반도체를 위탁제조하는 파운드리업체 사이에서 통로역할을 하고 있다. 과거 180~40nm의 로우엔드 파운드리 공정은 개발 난이도가 낮아 팹리스 기업에서 자체적으로 양산 공정 대응이 가능했지만, 최근에는 4차 산업혁명에 따른 고사양의 시스템반도체 수요 증가로 인해 28~5nm의 하이엔드 공정을 사용하는 제품이 증가하고 있고, 하나의 칩에 다양한 어플리케이션을 탑재하는 추세여서 개발 난이도가 매우 높아지고 있다.

가온칩스는 팹리스 기업이 담당하는 SoC 회로 설계 부분부터 양산을 위한 조립/테스트, 생산관리 및 품질관리까지 토탈 솔루션을 제공하는 국내 유일 디자인 솔루션 기업이다. 일반적인 디자인 솔루션 기업은 수행하기 어려운 IP 하드닝, PSI 시뮬레이션 등의 솔루션까지 제공해 차별화된 기술력을 보이고 있다.

회사관계자는 더스탁에 “일례로 ARM의 IP를 칩에 그냥 탑재하면 일정한 성능밖에 나오지 않는데, 가온칩스는 개발을 하기 전부터 IP 퍼포먼스는 극대화하고 파워를 줄이는 그런 형태의 IP하드닝 서비스를 해서 고객사의 원가경쟁력도 확보하고 판가도 높여서 고객사의 제품을 좀 더 경쟁력 있게 만들 수 있다”고 밝혔다.

회사가 독보적 기술력을 구축할 수 있었던 근간에는 업계 최고 수준의 인력풀이 있다. 가온칩스의 임직원 대비 엔지니어 비중은 87%로 삼성전자 등 다양한 글로벌 기업에서 다수의 프로젝트를 경험한 임직원으로 구성됐다. 특히 삼성파운드리에 대한 기술과 사업적인 대한 이해도가 높다는 설명이다. 현재까지 266건의 프로젝트를 성공적으로 수행하며 기술력에 있어 강력한 진입장벽도 구축했다. 특히 하이엔드 공정인 28nm 공정부터 5nm 공정에 대한 가온칩스의 프로젝트 수행 이력은 180건에 이르며, 차량용 반도체와 인공지능 반도체 등 4차 산업혁명에 따라 폭발적인 수요가 예상되는 고성장 산업을 기반으로 최적화 솔루션을 보유하고 있다.

회사 측은 “당사는 하이엔드에 특화된 설계 및 검증 솔루션을 확보하고 있으며 삼성파운드리와 계속해서 하이엔드 공정 과제를 누적해 가고 있기 때문에 기술력은 나날이 발전할 것으로 보고 있다”고 설명했다.

가온칩스는 삼성파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 비즈니스 성과 및 전망, 기술력, 디자인 솔루션 개발 등에서 1위를 차지하며 베스트 디자인 파트너상을 수상했다. ARM과는 파트너십 계약 1년만에 베스트 디자인 파트너를 수상하며 글로벌 시장에서도 기술력을 인정받았다. 이외에도 다양한 글로벌 고객사와의 협업으로 업계 최대 규모의 네트워크를 구축했고 이를 통해 시스템반도체 생태계의 핵심 기업으로 입지를 굳혔다.

차량용, AI, IoT 등 고성장분야로 개발의 무게중심을 옮기면서 괄목할만한 경영성과도 이뤄내고 있다. 2018년부터 2021년까지 연평균 영업이익 성장률은 50.2%, 당기순이익 성장률은 45.5%로 외형 성장과 함께 내실 다지기에도 성공했다는 평가를 받고 있다. 지난해에는 매출 322억원에 영업이익 62억원을 올렸다. 특히 지난해 매출액에서 고수익 사업인 20nm 이하 하이엔드 공정 매출 비중이 61%를 차지했다. 이중 대부분이 고성장 산업인 차량용, AI, IoT로 구성돼 있어 미래 성장성 또한 갖췄다는 설명이다.

가온칩스는 상장후에도 차량용, AI, IoT외 신산업 분야에 필수적인 반도체칩 개발에 지속 투자해 기존 사업 역량을 더욱 공고히 하고 SoC 솔루션 플랫폼 강화 및 킬러 IP 자체 개발을 통해 사업 저변을 확대할 예정이다. 또한 일본 지사 설립을 필두로 미주, 유럽 등 해외 진출을 본격화해 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 도약하겠다는 포부다.

가온칩스는 이번 코스닥 상장을 위해 200만주를 공모한다. 공모 희망범위는 1만1000~1만3000원으로 총 공모금액은 220억~260억 원이다. 3일까지 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행하고, 오는 11~12일 청약을 받는다. 대표주관회사는 대신증권이며, 이달 20일 코스닥시장에 입성할 예정이다.