시스템반도체 개발 전문 칩리스(Chipless) 업체인 가온칩스가 내년 상반기 상장을 목표로 IPO를 추진한다. 가온칩스는 ‘삼성 파운드리’와 글로벌 반도체 설계 자산(IP)업체인 ‘ARM’의 공식 디자인 파트너사다.

29일 IB업계에 따르면 가온칩스는 최근 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사청구서를 제출했다. 상장 주관사는 대신증권이 맡고 있으며, 200만주를 공모할 예정이다. 공모예정 주식 수는 상장예정주식 수의 17.4% 수준이다. 통상적인 일정을 감안하면 심사결과는 3월에는 나올 것으로 관측된다.

가온칩스는 2012년 설립된 디자인하우스다. 가온은 ‘세상의 가운데’를 뜻하는데, 사명에는 첨단 기술력을 기반으로 반도체 산업의 중심에서 새로운 가치를 만들어내겠다는 의미가 담겨 있다.

칩리스(Chipless) 업체로도 불리는 디자인하우스는 생산시설 없이 반도체 칩을 설계하는 팹리스(Fabless) 업체들과 이를 위탁생산하는 파운드리 업체 사이에서 가교역할을 수행하는 곳이다. 팹리스 업체가 설계한 내용을 실제 생산공정에 맞춰 제조할 수 있도록 이를 상세하게 디자인한다. 주요 고객사는 세트메이커나 팹리스 업체들이다.

비메모리반도체로도 불리는 시스템반도체는 데이터의 연산, 제어, 변환, 가공 등 광범위한 역할을 수행한다. 때문에 제품군이 다양하고 다품종 소량생산이 일반적이다. 여기에 고난이도 기술이 요구되기 때문에 각 공정별로 분업화가 돼 있는 것이 특징이다.

특히 시스템반도체 시장은 자율주행, 사물인터넷, 인공지능 등 4차산업혁명이 폭발적 성장을 이끌 것으로 평가되고 있다. 일례로 자율주행 차량의 경우 차량당 2000개 이상의 반도체가 필요한 것으로 알려져 있다. 이는 기존의 내연기관 차량에 비해 10배나 많은 규모다.

이 같은 흐름은 반도체 미세공정 수요 확대를 더욱 부추기고 있다. 이에 따라 회로설계가 복잡해지고 난이도가 높아짐에 따라 디자인하우스들의 존재감도 덩달아 커지고 있다. 가온칩스가 근래 집중하고 있는 제품군도 4차산업 관련 분야의 비중이 크다. 첨단 미세공정 프로젝트가 많아지면서 회사는 최근 인력을 대규모로 확충하기도 했다.

가온칩스는 180nm부터 5nm 공정까지 축적한 기술력을 바탕으로 주문형반도체(ASIC), SOC(시스템온칩) 등의 분야에서 토털 서비스를 제공하고 있다. 주요제품으로는 스마트카메라에 적용가능한 프로세서인 AUTOMOTIVE AP, 얼굴∙동작∙음성인식 등을 구현할 수 있는 프로세서인 RECOGNITON PROCESSOR, 고화소 고해상도 화질 구현을 위한 카메라 시그널 프로세서인 ISP IC, 결제용 단말기 등에 적용되는 NFC IC 등이 있다.

회사는 설립 2년만에 삼성전자 ASIC 디자인 서비스 파트너 인증을 받았으며, 이후 MPW(Multi-Project Wafer) 파트너와 채널파트너를 거쳐 2019년 삼성전자 DSP(Design Solution Partner)에 선정됐다. 지난해에는 글로벌 반도체 설계 자산기업인 ARM의 칩기술에 접근할 수 있는 Approved Design Partner사로도 이름을 올렸다.

회사관계자는 더스탁에 "당사는 기획부터 양산까지 토털 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 글로벌 파운드리, 설계회사, 패키징 테스트 기업들과 긴밀한 파트너십을 기반으로 빠른 비즈니스 제안, 숙련된 설계 서비스, 출시기간 단축 등이 가능한 역량을 확보하고 있다"고 밝혔다.

가온칩스는 지난 2019년 ‘제1회 삼성파운드리 파트너스 데이’에서 ‘베스트디자인 파트너’상을 수상한 데 이어 지난 7월 ARM의 '베스트 디자인 파트너 2020'에 꼽히면서 반도체 설계 지원 기술역량을 인정받기도 했다. 숙련된 기술인력과 다양한 개발경험이 이 같은 성과로 이어졌다는 게 회사 측의 설명이다. 시스템반도체 시장의 성장잠재력이 풍부한 만큼 상장 후에도 지속적으로 기술인력을 확보할 방침이다.

금융감독원 전자공시시스템에 따르면 실적은 지난해 매출액 171억원에 영업이익 20억원 수준을 기록했다.