시스템 반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 코스닥 상장에 나선다. 가온칩스는 삼성 파운드리와 글로벌 반도체 설계 자산(IP)업체인 ARM의 공식 디자인 파트너사로, 공정 난이도가 높고 개발기간이 긴 차량용 반도체와 AI(인공지능) 반도체 분야에서 두각을 드러내고 있는 회사다. 지난해 매출액 322억원에 영업이익 62억원을 거둬 영업이익률이 20%에 육박했다.

가온칩스(대표이사 정규동)는 지난 7일 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 착수했다. 제출한 증권신고서에 이달 29일 효력이 발생되면 내달 2~3일 기관투자자 수요예측을 통해 공모가를 확정한다. 이어 11~12일 청약을 거쳐 5월 중순 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 상장 주관은 대신증권이 맡고 있다.

총 공모주식 수는 200만주다. 공모가 희망밴드는 1만1000~1만3000원으로 공모금액은 220억원~260억원이다. 공모가 기준 상장 시가총액은 1264억~1493억원이다. 비교기업으로는 국내 △에이디테크놀로지와 대만에 기반을 둔 △Global Unichip Corp., △Alchip Technologies 등 총 3곳을 선정했다. 지난해 실적을 기준으로 PER 36.42 배수를 적용해 기업가치를 구했으며, 공모가 밴드에는 32.9~43.2%의 할인율이 적용됐다.

2012년 설립된 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업이다. 시스템반도체는 시간과 비용을 효율화할 수 있도록 각 공정별로 분업화가 되어 있는 것이 특징인데, 디자인 솔루션 기업은 전방 고객사인 회로를 설계하는 팹리스 업체의 의뢰를 받아 제품화 설계를 수행하고 파운드리 업체에 제조를 위탁한다.

지속적인 공정난이도 상승에 대응하기 위해서는 파운드리 업체와 파트너십이 중요한데, 가온칩스는 지난 2019년 삼성파운드리 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE_DSP)로 선정됐다. 특히 파운드리 별로 인증된 디자인 하우스만이 디자인솔루션을 수행할 수 있기 때문에 과점구조를 형성하고 있다고 할 수 있다. 가온칩스는 국내에서 유일하게 IP 소싱부터 패키징 설계, 고속 신호 품질 및 전원 품질 확보를 위한 Off-Chip PSI 시뮬레이션까지 토털솔루션을 제공하고 있다.

회사 측은 “당사는 국내에서 유일하게 SoC 회로설계, 파운드리 디자인 솔루션 및 시스템 레벨의 성능 최적화를 위한 패키징 설계와 Off-Chip PSI 시뮬레이션 솔루션을 동시에 제공할 수 있는 기술력을 갖춘 기업”이라고 설명했다.

디자인 솔루션 사업은 숙련된 기술과 풍부한 노하우를 가진 기술인력이 주요 경쟁력이라 할 수 있다. 가온칩스의 임직원 대비 엔지니어 비중은 88%로 업계 1위 수준이다. 삼성전자 및 다양한 글로벌 기업에서 다수의 프로젝트를 경험한 업계 최고 수준의 인력풀 구축을 통해 국내 유일 8~5nm 이하의 초미세 하이엔드 공정 프로젝트 수행이 가능한 기술력을 구축했다.

회사의 주요 제품은 차량용 반도체와 인공지능용 반도체다. 지난해 매출비중은 각각 61%와 14%가량을 차지하고 있다. 전장용 반도체에 특화된 솔루션을 중심으로 설계 계획부터 검증까지 토탈 솔루션을 제공할 수 있는 기업은 국내에서 가온칩스가 유일하다.

회사관계자는 더스탁에 “차량용 반도체는 개발에서 판매되기까지 장기간이 소요되고 높은 신뢰성 조건과 안전사양을 충족하기 위해 많은 검증과 테스트가 진행된다. 때문에 난이도가 높고 숙련된 기술과 경험이 필수적이다. 아울러 파운드리 제조공정의 안정성을 확보하기 위해 공정관리 및 생산관리 등에 대한 노하우도 필요하다”고 밝혔다.

가온칩스는 삼성 파운드리 및 ARM의 디자인 솔루션 파트너로 글로벌 시스템반도체 기업의 메이저 파트너사로 자리매김했다. 특히 삼성 파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 비즈니스 성과/전망, 기술력, 디자인 솔루션 개발 등에서 1위를 차지하며 베스트 디자인 파트너상을 수상했다. ARM과는 파트너십 계약 1년만에 베스트 디자인 파트너를 수상하며 글로벌 시장에서도 기술력을 인정받았다. 가온칩스는 이 외에도 다양한 글로벌 고객사와의 협업으로 업계 최대 규모의 네트워크를 구축했다.

실적은 지난해 매출액 322억원에 영업이익 62억원을 냈다. 2018년~2021년 4년간 연평균 영업이익 및 당기순이익 성장률은 각각 50.24%, 45.53%를 기록 중이다. 시스템반도체는 4차산업혁명의 핵심산업과 동반 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 자율주행, 인공지능, 사물인터넷과 같은 고성장산업 매출 증가와 초미세공정 매출 확대에 따라 향후 지속적인 성장이 기대된다.

이번 공모자금은 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. SoC(시스템온칩) 플랫폼 및 킬러 IP확대를 통해 사업영역을 다각화하고 일본, 미국 등에 지사를 설립해 본격적인 해외 시장 진출로 지속 성장의 기틀을 마련할 계획이다.

정규동 가온칩스 대표이사는 “가온칩스는 우수한 엔지니어 인력과 기술 인프라를 기반으로 시스템반도체 개발 분야의 핵심 경쟁력을 확보하며 글로벌 톱티어 디자인 솔루션으로 성장해왔다”면서 “이번 IPO를 통해 가온칩스의 사명처럼 세상의 중심에서 시스템 반도체 시장을 선도하는 기업으로 거듭나겠다”고 전했다.