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기가비스, 공모가 4만3000원 ‘밴드초과’ 결정…'기관 공격적인 베팅에' 상장몸값 5000억 넘겨
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기가비스, 공모가 4만3000원 ‘밴드초과’ 결정…'기관 공격적인 베팅에' 상장몸값 5000억 넘겨
  • 김효진 기자
  • 승인 2023.05.12 11:58
  • 댓글 0
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수요예측 경쟁률 1670대 1…청약접수는 오는 15~16일
사진=기가비스
<사진=기가비스>

[더스탁=김효진 기자] 이달 24일 코스닥 상장예정인 기가비스(대표이사 강해철)가 공모가를 희망밴드를 7% 이상 초과한 4만3000원에 결정했다. 덕분에 상장 몸값은 5000억원을 넘겼다. 공모가를 밴드를 초과해 확정한 것은 올해 IPO기업 중 네 번째이며, 2분기 중에는 처음이다.

공모금액은 954억원으로 올해 신규상장 기업 중 가장 많다. 사실상 상반기 가장 높은 규모의 IPO딜이 될 것으로 보인다.  

12일 투자은행업계에 따르면 기가비스는 지난 9~10일 양일간 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 공모가를 4만3000원으로 확정했다. 이는 희망밴드 상단보다 7.67% 높은 가격이다. 경쟁률은 1670대 1을 기록했다.

올해 신규상장 기업 중 공모가를 희망밴드 최상단을 초과한 가격에 확정한 것은 이번이 네 번째이다. 앞서 1분기 스타주로 올라선 프리미엄 유아가구 기업 ‘꿈비’에 이어 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지와 전기공사 및 신재생에너지 기업 금양그린파워가 밴드상단 보다 높은 가격에 공모가를 결정했다. 꿈비는 상단을 11.11% 초과해 공모가를 확정했으며, 자람테크놀로지와 금양그린파워는 밴드 상단대비 각각 10%와 25%를 상향조정했다.

2분기에는 기가비스가 공모가 상향의 첫 스타트를 끊었다. 기가비스의 수요예측에는 해외 47개 기관을 포함해 총 1757개 기관이 참여했다. 공모가 희망밴드가 3만4400원~3만9700원으로 제시된 가운데 기관투자자들은 상당히 공격적인 베팅을 전개했다. 가격미제시(1.43%) 포함 전량 희망밴드를 초과해 신청했으며, 이 중 88.99%(가격미제시 포함)는 4만4000원 이상을 써냈다. 여기에 기관은 총 신청수량의 절반가량에 의무보유 확약을 했다. 하지만 기가비스는 공모가를 더 올리지 않고 4만3000원에 결정했다.

상장 주관을 맡은 삼성증권 관계자는 “수요예측에 참여한 대다수 기관이 기가비스가 반도체 기판 검사 및 수리 시장에서 독보적인 기술력을 보유하며 안정적인 영업이익률을 유지하고 있다는 점에 주목했다”고 밝혔다. 이어 “특히 기가비스의 주요 검사 및 수리 제품은 고성능 비메모리 반도체 기판이기 때문에 일반 메모리 반도체 시장의 영향을 거의 받지 않는다는 점을 긍정적으로 평가한 것으로 보인다“고 덧붙였다.

확정 공모가 기준 공모규모는 954억원이며, 포스트밸류는 5,451억원이다. 기가비스는 상반기 가장 큰 규모의 IPO딜이 될 것으로 관측된다. 앞서 올해 신규상장 기업 중 가장 높은 IPO딜을 성사시킨 것은 제이오로 공모금액은 520억원을 기록했다. 현재 상장예비심사를 통과한 기업을 둘러봐도 이 보다 높은 공모규모가 예상되는 기업은 없는 상황이어서 기가비스는 사실상 상반기 최대어가 될 것으로 보인다.

2004년 설립된 기가비스는 반도체 기판 자동광학검사기(Automatic Optical Inspection, 이하 AOI)와 자동광학수리기(Automatic Optical Repair, 이하 AOR)를 제조하는 회사다. 자동광학검사기는 다양한 고해상도 광원카메라와 오류검출 알고리즘을 기반으로 반도체 기판의 결함을 판별한다. 자동광학수리설비는 레이저 가공기술을 통해 반도체 기판의 불량을 수리하고 양품으로 전환시킨다.

기가비스는 하드웨어와 소프트웨어 플랫폼까지 모두 자체 개발하고 있다. 다양한 핵심기술을 확보하고 있으며 고객의 양산 일정보다 설비를 선제개발하는 전략으로 글로벌 시장의 기술을 선도하고 있다. 반도체 기판 회로선폭 3㎛(마이크로미터) 검사설비(AOI)를 세계에서 처음으로 개발했으며, 3㎛ 검사 설비(AOI)를 개발해 글로벌 대형 고객사에 시제품으로 출시한데 이어 2㎛까지 검사할 수 있는 AOI 설비를 개발해 연내 정식 출시할 예정이다. 또 반도체 기판 회로선폭 5㎛ 수리설비(AOR)를 세계 최초로 개발해 글로벌 최상급 패키지 기판 제조사에 공급 중이며, 회로 선간 폭 3㎛까지 수리할 수 있는 설비를 2025년 출시 목표로 개발 중이다

반도체 기판은 반도체 칩의 수율과 성능을 결정짓는 제품이다. 최근 고용량 데이터 처리를 위해 고성능 반도체 기판의 수요가 급격히 증가하고 하면서 기가비스는 반도체 업황과 관계없이 실적이 오르고 있다. 지난해에는 매출액 997억원에 영업이익 338억원으로 사상 최대 실적을 거뒀다. 영업이익률은 34% 수준이다.

강해철 기가비스 대표이사는 “기가비스의 초격차 기술경쟁력을 알아보고 투자를 결정해 주신 기관 투자자분들께 감사드리며 이어지는 일반 청약에서도 투자자분들의 많은 관심 부탁드린다”고 전했다.

일반투자자 청약은 오는 15일부터 16일까지 진행되며, 대표 주관사인 삼성증권에서 받는다. 일반투자자에는 총 공모주식 수의 25%인 55만4565주가 배정됐다. 일반투자자의 경우 최소 청약주식 수는 20주이며, 증거금률은 50%다.

 


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