5G 관련주로 올해 300%가 넘는 주가상승률을 보인 오이솔루션(138080)이 유∙무상 증자를 진행한다.
오이솔루션은 8일 시설자금과 운영자금 마련을 위해 302억원 규모의 유상증자를 진행한다고 공시했다. 회사는 자금이 조달되면 시설자금에 180억원, 운영자금에 122억원을 사용할 계획이다.
주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되는 이번 증자는 76만주의 신주가 새로 발행될 예정이다. 이는 현재 발행주식 총수의 9.8% 수준이다. 발행가격은 3만9750원으로 기준주가에서 25%의 할인율이 적용됐다. 신주 배정기준일은 다음달 12일이며, 신주는 내년 1월 10일 상장된다.
대규모 유상증자 발표에 10일 오이솔루션의 주가는 장 초반부터 약세를 보이고 있기는 하지만 낙폭은 5~6%대의 제한적인 움직임을 보여주고 있다. 무상증자 소식과 더불어 이른바 ‘착한 증자’라는 증권사의 리포트 등의 영향으로 풀이된다.
신한금융투자는 10일 리포트를 내고 “이번 유상증자 목적은 주요 원재료인 LD Chip 내재화를 위한 신규공장 증설과 가파른 매출 확대에 따른 운전자금 확보”라면서 “오이솔루션이 4분기부터 일본으로 광트랜시버를 납품해 본격적인 해외 매출도 기대된다"고 설명했다.
회사 측은 또 이날 별도공시를 통해 보통주 1주당 신주 0.25주를 배정하는 무상증자를 결정했다고 밝혔다. 이번 무상증자는 유상증자 후 진행되기 때문에 유상증자로 인해 발행되는 신주에도 무상증자의 권리가 발생된다. 신주 배정기준일은 오는 12월 27일이며, 무상증자로 발행되는 신주 212만4563주는 내년 1월 20일 상장된다.