[더스탁=김효진 기자] 차세대 전력반도체 및 통신분야 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표 한규진)가 스팩합병 방식으로 오는 4월 코스닥 입성을 추진하고 있다.

이 회사는 국내기업 중 처음으로 고방열 신소재 국산화에 성공한 기업이다. 소재기술력을 기반으로 5G 통신용 고주파 패키지에서 글로벌 경쟁력을 인정받고 매출을 본격화하고 있으며, 여기에 전기차용 차세대 전력반도체 분야까지 방열제품 카테고리를 확장하면서 실적성장에 박차를 가하고 있는 모습이다. 지난해 3분기 누적 기준 매출액 216억원에 영업이익 34억원으로 사상최대 실적을 기록하기도 했다.

지난해부터 글로벌 수주가 본격화된 가운데 현재 수주잔고 399억원을 확보하고 있다. RF 통신용 패키지는 글로벌 기업 대비 경쟁력을 입증해 수요가 확대되고 있고, 신사업인 SIC 전력반도체 고방열 부품은 시장이 이제 개화되고 있어 수혜가 예상된다는 설명이다. 이에 따라 생산능력 확장을 추진하고 있다.

7일 관련업계에 따르면 코스텍시스는 전일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장에 따른 성장전략과 비전을 발표했다.

1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 소재 부품 전문기업이다. 인천 남동공단에 본사 및 1, 2공장이 있으며, 증권신고서 제출일 기준 임직원 수는 63명이다. 최대주주인 한 대표이사는 기아차 연구소, 한국산업안전공단 검사부에서 근무한 경력이 있으며, 코스텍시스를 설립해 현재까지 경영을 총괄하고 있다.

회사는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 △세라믹 패키지(Ceramic Package) △LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 △QFN(Quad Flat No lead)패키지 등을 주력으로 생산하고 있다. 주력 사업인 통신용패키지는 5G 기지국에서 가장 많이 쓰이고 있는데, 군용 레이더나 자율주행 관련해서도 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. 아울러 코스텍시스는 선제적으로 기술을 확보하기 위해 6G 관련 신제품 개발도 진행 중이다. 여기에 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer)까지 제품 포트폴리오를 확장했다.

최근 반도체 회로 미세화로 발열이슈가 불가피해지면서 방열소재에 대한 관심이 뜨거워지고 있다. 특히 자율주행 등 막대한 정보를 처리해야 하는 반도체의 경우에는 성능과 수명을 유지하기 위해 열을 제어하는 것이 중요한 해결과제가 되고 있다. 그동안 방열소재는 일본기업들이 주로 시장을 장악해왔다.

이런 가운데 코스텍시스는 2016년 국내 기업으로는 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발에 성공했다. 단순히 국산화 성공에 그친 것이 아니라 SPS(Spark Plasma Sintering, 통전 활성 소결) 기술을 기반으로 글로벌 경쟁사들과 비교해도 우수한 방열 성능을 갖추고 있다는 설명이다.

회사는 다양한 소재를 생산하고 이를 기반으로 주력 제품인 RF 패키지를 양산하고 있다. 고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직계열화를 이룬 것은 코스텍시스가 유일하다. 방열 성능과 함께 원가경쟁력을 확보한 덕분에 글로벌 경쟁력을 갖추게 됐다.

특히 오랜 기간 검증 끝에 글로벌 반도체 기업 NXP에 대한 수주가 본격화되고 있다. 코스텍시스는 2013년 NXP에 엔지니어링 평가 승인을 획득한 이후, 2016년 신뢰성 평가 승인을 받았다. 이후 꾸준한 양산품 수주를 통해 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증하고, 2020년과 2021년 ‘NXP TOP 100 SUPPLIER’에 2년 연속 선정되기도 했다. NXP 수주가 본격화된 덕분에 지난해에는 3분기 누적 매출액 216억원, 영업이익 33억원, 당기순이익 10억원을 달성했다. 이는 사상 최대 실적이다.

한 대표는 “주력 고객사인 NXP에서 우리 제품의 품질과 가격에 대한 신뢰도가 높아짐에 따라 작년부터 RF 패키지 등을 본격적으로 수주하고 있다. 뿐만 아니라 다양한 신규 제품에 대한 검증도 진행 중이기 때문에 전체적으로 우리의 아이템 승인이 많아지고 있고, 올해 역시 좋은 흐름을 이어갈 것으로 기대한다”고 밝혔다.

코스텍시스는 신규 성장동력으로 전기차의 SiC(실리콘 카바이드) 반도체용 방열 스페이서 사업을 진행하고 있다. 전기차 반도체용 방열 스페이서는 자동차에서 전력 변환을 할 때 사용되는 전력 반도체에서 발생하는 열을 냉각시킬 때 사용하는 부품이다. 기존에는 전력반도체 소자로 Si(실리콘)소재가 사용됐지만, 속도 및 효율 등의 한계로 차세대 전력반도체 시장은 SiC나 GaN 소재가 사용되는 추세다.

회사는 자체 개발한 고방열 소재를 이용해 지난 2019년부터 SiC 방열 스페이서 개발에 뛰어들었으며, 이후 개발에 성공하고 글로벌 자동차 업체 향 시제품을 납품하고 있다. 차세대 SiC, GaN 전력반도체 시장이 개화를 앞두고 있는 만큼 전력반도체용 방열 스페이서 시장을 선도하겠다는 구상이다. 이에 따라 합병유입금을 활용해 고방열 소재 생산라인을 증설하고, 전공정 자동화 양산라인을 설치할 계획이다.

한 대표는 “차세대 전력반도체로의 변화는 전기차 성능 향상을 위한 필수적인 상황이다. 코스텍시스는 고방열 소재 기술력을 바탕으로 SiC 전력반도체용 방열 스페이서 개발에 성공해 현재 현대자동차와 LG마그나에 시제품 납품 중이다. 이외에도 일본 및 글로벌 기업들에서 많은 관심을 받고 있기 때문에 전기차용 방열 스페이서의 본격적인 양산을 위해 600억 규모의 생산라인을 계획하고 있다”고 설명했다.

아울러 RF패키지 분야도 수요 확대에 대비해 올해 1공장 증설 추진 중이다. RF패키지 분야는 매출액 기준 500억원 규모의 캐파 확장이 예정돼 있다.

한편 코스텍시스는 교보10호스팩(355150)와 합병을 통해 코스닥 입성을 추진하고 있다. 스팩존속 방법을 택했기 때문에 합병이 완료되면 코스텍시스 법인은 소멸된다. 스팩과 코스텍시스의 합병비율은 1대 6.4225다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 15일 진행 예정이며, 합병신주 상장 예정일은 오는 4월 3일이다.