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에이엘티, 7월 코스닥 상장 추진…다양한 고성능 비메모리반도체 테스트 역량 확보
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에이엘티, 7월 코스닥 상장 추진…다양한 고성능 비메모리반도체 테스트 역량 확보
  • 김효진 기자
  • 승인 2023.06.01 21:49
  • 댓글 0
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150~185억원 공모…20~21일 기관 수요예측 예정
사진=에이엘티
사진=에이엘티

[더스탁=김효진 기자] 비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티(ALT, 대표 이덕형)가 7월 코스닥 상장을 추진한다.

에이엘티는 설립 이후 오랜 기간 비메모리 반도체 테스트 분야에 집중해 온 회사다. 비메모리 반도체의 특성상 테스트하우스는 다양한 종류의 제품에 대응할 수 있는 테스트장비 구축이 필요한데, 회사는 대규모 투자를 통해 2차전지, 인공지능, 자동차 전장 등 다양한 비메모리 반도체에 대한 테스트 역량을 확보하고 있다.

특히 현재 CIS의 경우 종속회사와 협업을 통해 테스트 완료된 칩을 패키징까지 하는 턴키솔루션을 제공해 경쟁력을 차별화했다. 아울러 최근에는 밸류업을 위해 비메모리 테스트 분야를 넘어 비메모리반도체 후공정의 일부 연계 공정 사업에도 투자를 확대하고 있다. 전력반도체의 타이코 웨이퍼 테스트 및 패키징 등에 활용하는 레이저 기반 Rim-cut(림컷) 기술은 에이엘티만이 전세계 시장에서 유일하게 보유하고 있다는 설명이다.

1일 투자은행업계에 따르면 에이엘티는 최근 금융위원회에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모 절차에 돌입했다. 오는 20~21일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정할 예정이다. 청약기간은 같은 달 26일과 27일이다. 상장 주관사는 미래에셋증권이 맡았다.

총 공모주식수는 90만주로 전량 신주 모집한다. 희망공모가 범위는 1만6700~2만500원으로 이에 따른 공모규모는 150~185억원이며, 예상 시가총액은 1418억~1740억원이다. 유사기업으로는 LB세미콘, LB루셈, 두산테스나, 네패스아크 4개사를 선정했다. 이들 기업의 1분기 말 기준 최근 12개월의 평균 PER은 18배다. 에이엘티도 같은 기간의 순이익을 적용했으며, 공모가 할인율은 38.48~24.48%를 적용해 희망밴드를 산출했다.

에이엘티는 2003년 설립된 비메모리반도체 테스트 전문기업이다. 종속회사로 비메모리반도체 패키징 사업을 하는 에이지피를 두고 있다. 지난해 3월부터 회사를 이끌고 있는 이덕형 대표이사는 26년간 삼성전자에서 각종 반도체 소자 공정개발을 주도해왔고, 삼성전자의 자회사 스테코에서 대표이사직을 수행한 바 있다.

비메모반도체 테스트하우스는 비메모리 반도체의 정상적인 동작여부를 검사해 양품과 불량품을 판별하는 것뿐만 아니라 제품 테스트를 통한 데이터를 확보해 제품의 수율 분석과 불량원인에 대한 피드백도 제공한다. 이를 통해 고객사의 수율과 안정적인 프로세스 구축에 기여한다. 테스트하우스는 다품종 소량 생산에 대응하기 위한 다양한 칩에 대한 높은 이해도 및 장비 구축, 테스트 프로그램 개발 및 운용 능력 등이 요구된다. 이는 소수의 플레이어들이 해당시장을 과점하는 이유다.

에이엘티는 비메모리반도체 테스트 분야의 한우물을 파면서 전문인력과 기술노하우를 확보하고 있다. 20년 업력을 기반으로 △CMOS 이미지 센서(CMOS Image Sensor) △전력관리반도체(Power Management IC) △디스플레이 구동칩(Display Driver IC) △마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit) 등 다양한 비메모리 반도체에 대한 테스트 역량을 갖췄다. 특히 비메모리반도체 중에서 2차전지, 인공지능, 자동차 전장 등 다양한 산업에 적용될 수 있는 고성능 제품의 테스트를 수행하고 있다.

반도체 산업의 흐름에 발맞춰 신규사업도 활발히 펼치고 있다. 무엇보다 전력반도체의 타이코 웨이퍼를 테스트 및 패키징하는 ‘림 컷(Rim cut)’ 기술을 개발해 관련사업을 진행 중이다. 웨이퍼는 얇을수록 효율은 높아지지만, 동시에 작은 충격에도 쉽게 손상되기 때문에 테스트 및 패키징이 어렵다. 특히 웨이퍼 중에서도 초박막으로 가공되는 타이코 웨이퍼는 고난도 기술이 필요하다.

‘림 컷’의 가장 큰 특징은 레이저를 이용해 타이코 웨이퍼 테두리의 절단 폭을 최소화한다는 것이다. 기존 공법 대비 웨이퍼 훼손율이 낮고 양품 칩의 수량은 증가하기 때문에 고객사들의 주목을 받는 기술이라는 게 회사 측의 설명이다.

이밖에도 웨이퍼를 적정한 두께로 절단해 규격화된 트레이에 담는 COG(Chip on glass), CIS의 양품 칩 제품을 성능별로 재배치하는 Reconstruction사업 등에도 투자를 확대하고 있디.

에이엘티는 국내 주요 반도체 제조사들을 고객사로 확보해 안정적인 경영성과를 내고 있다. 최근 3년(2020~2023년) 연평균 매출성장률(CAGR)은 20%를 달성했다. 작년 연결기준 매출액과 영업이익은 각각 443억, 80억원을 기록했다. 이는 전년대비 각각 5.9%와 43.5% 확대된 수치다. 올해 1분기에는 매출액 142억, 영업이익 41억원을 기록했는데, 영업이익의 경우 지난해 연간치의 절반수준을 이미 거뒀다.


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