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20일 코스닥 입성 ‘가온칩스’, 청약 2183대 1…수요예측 이어 흥행몰이
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20일 코스닥 입성 ‘가온칩스’, 청약 2183대 1…수요예측 이어 흥행몰이
  • 김효진 기자
  • 승인 2022.05.12 17:42
  • 댓글 0
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이미지=가온칩스 IR영상 갈무리
이미지=가온칩스 IR영상 갈무리

오는 20일 코스닥 입성 예정인 시스템반도체 디자인솔루션 기업 가온칩스(대표이사 정규동)가 청약 흥행에도 성공했다. 일반 경쟁률이 2183대 1을 기록했고 증거금은 7조원 이상 모였다.

가온칩스는 앞서 수요예측에서 올해 2위 경쟁률을 기록하면서 존재감을 과시했는데 청약까지 그 흐름이 이어졌다. 차량∙인공지능∙사물인터넷 등 미래 매출성장이 기대되는 분야에서 경쟁력을 갖추고 있는데다 하이엔드 공정에서 최적화 역량을 확보해 수익성도 높아지고 있어 공모에서 인기몰이를 한 것으로 풀이된다.

이달 들어 IPO시장은 희비가 극명하게 갈리고 있다. SK쉴더스, 태림페이퍼, 원스토어 등이 잇따라 상장을 철회한 반면 가온칩스는 증시 불안에도 공모에서 흥행몰이를 했다. 현재 공모주 시장이 어려운 상황이지만 시장 친화적인 공모구조와 밸류에이션을 제시한 기업은 투심을 모으는데 성공하고 있다는 분석이다.

12일 투자은행업계에 따르면 가온칩스는 11~12일 양일간 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 실시했는데, 경쟁률이 2,183.29대 1(비례 4366.58대 1)을 기록했다. 청약 증거금은 약 7조 6,415억 원으로 집계됐다. 5월 IPO시장이 결과적으로 한산한 분위기인데다 수요예측에서 기관투자자들의 투심을 꽉 잡았기 때문에 청약 흥행도 예견된 상황이나 다름없었다.

가온칩스는 앞서 수요예측에서 공모가를 희망밴드(1만1000~1만3000원) 최상단을 넘긴 1만4000원으로 확정했다. 기관들이 신청한 물량의 대부분이 1만5000원 이상에 주문 접수됐지만 공모가를 더 이상 높이지 않고 1만4000원에 확정지었다. 수요예측에는 올해 IPO기업 중 두 번째로 많은 1903곳이 참여했으며 단순경쟁률이 1,847.12대 1을 기록했다.

상장을 주관한 대신증권 관계자는 “최근 공모주 시장 분위기가 침체된 상황속에서도 많은 투자자들이 삼성파운드리 및 ARM의 베스트 파트너사로 선정된 가온칩스의 독보적 기술력을 높이 평가하며 적극적으로 투자에 참여했다”면서 “시장 여건이 좋지 않음에도 불구하고 성공적인 수요예측에 이어 일반청약에서도 큰 성과를 보이며 다시한번 가온칩스의 경쟁력을 증명했다”고 말했다.

가온칩스는 상장 직후 유통가능 물량도 많지 않은 편이다. 현재 상장 직후 매각이 가능한 물량은 상장예정 주식 수의 28.65%(약 329만1700) 수준이다. 이 중 17.41%(200만주)가 공모주 물량에 해당하는데, 수요예측 과정에서 기관투자자가 총 신청물량의 14.7%에 대해 의무보유확약을 했기 때문에 실제 유통가능 물량은 28.65%보다 낮아질 예정이다.

2012년 설립된 가온칩스는 흔히 디자인하우스라 불리는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업이다. 시스템 반도체 개발 및 생산을 위한 초기 IP 소싱부터 최종 패키지 설계와 제품의 신호 품질 확보 솔루션까지 고객이 필요한 모든 공정에 대한 토탈 솔루션을 제공하고 있다.

시스템 반도체는 최근 미세화 되고 있고 하이엔드 공정에 대한 요구사항이 커지고 있다. 이에 따라 하이엔드 공정에 대한 최적화가 가능한 가온칩스의 수혜 기대감이 커지고 있다. 현재 가온칩스는 매출과 수익성이 동반 성장하고 있다. 지난해에는 매출액 322억원에 영업이익 62억원을 냈다. 전년대비 매출은 88.5%, 영업이익은 214% 증가했다.

회사관계자는 더스탁에 “지난해 매출 기준 고성장 산업인 차량용, AI(인공지능), IoT(사물인터넷) 분야 매출이 약 80%를 차지하고 있고, 고수익성 산업인 20나노 이하 공정 매출이 61%를 차지하고 있다”고 설명했다.

가온칩스는 이번 IPO를 통해 제비용을 제외하고 279억원가량을 조달할 수 있게 됐다. 확보한 공모 자금을 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. 차량용, AI, IoT외 신산업 분야에 필수적인 반도체칩 개발에 지속 투자해 기존 사업 역량을 더욱 공고히 하고 SoC 솔루션 플랫폼 강화 및 킬러 IP 자체 개발을 통해 사업 저변을 확대할 계획이다. 또한 일본 지사 설립을 시작으로 미주, 유럽 등 해외 진출을 본격화해 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 발돋움한다는 포부다.


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