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3월 상장 비씨엔씨 “반도체용 합성쿼츠 부품 세계 첫 양산…소재 국산화도 추진”
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3월 상장 비씨엔씨 “반도체용 합성쿼츠 부품 세계 첫 양산…소재 국산화도 추진”
  • 민현기 기자
  • 승인 2022.02.15 17:17
  • 댓글 0
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천연쿼츠 대비 우수한 합성쿼츠 소재 부품 QD9 공급…고객사 수율∙설비효율 제고
독보적 기술력에 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 고객사 확보
하이 디바이스 확대∙ 반도체 초미세화 및 고단화 추세로 합성쿼츠 수요 확대 전망
소재 개발도 추진… QD9+이어 CVD-SiC 소재 대체할 CD9 양산화 앞둬
사진 왼쪽부터 비씨엔씨 김돈한 대표이사, 이천호 재경본부 과장, 조일교 이사. 사진=비씨엔씨
〈사진 왼쪽부터 비씨엔씨 김돈한 대표이사, 이천호 재경본부 과장, 조일교 이사. 사진=비씨엔씨〉

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨(대표이사 김돈한)가 3월 코스닥 상장을 추진한다. 비씨엔씨는 세계에서 처음으로 반도체 식각 공정용 합성쿼츠 부품을 생산해 글로벌 반도체 제조회사에 공급하고 있는 회사로, 이번 상장을 발판삼아 글로벌 반도체 소재부품 산업의 패러다임 변화를 선도하는 톱티어 기업으로 도약하겠다는 목표다.

비씨엔씨(대표이사 김돈한)는 코스닥 상장을 앞두고 15일 온라인 기자간담회를 개최하고 회사의 사업현황 및 비전을 소개했다.

이날 김돈한 대표는 “이번 상장을 바탕으로 신소재와 부품의 생산역량을 확충해 전 세계로 공급하는 부품 및 소재 제조사로 도약하고, 반도체의 글로벌 밸류체인 전반에 효율성을 높이고자 한다”고 말했다.

2003년 설립된 비씨엔씨는 반도체 생산장비에 필요한 소모품 부품과 기능성 소재를 제조하고 있다. 회사는 합성쿼츠 부품 QD9을 세계에서 처음으로 생산해 차별화된 경쟁력을 확보했다. QD9은 반도체 식각공정에 적합하도록 자체 개발한 소재로 만든 부품으로 비씨엔씨가 브랜드 네임을 붙인 것이다. 반도체 식각공정 및 증착공정 등에 필수적으로 사용되는 QD9 부품으로는 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등이 있다.

QD9은 SiO2(이산화규소)로 구성된 고순도 소재로 재료 자체에 불순물이 없고 빛 투과율이 높은 프리미엄 제품으로 제조된다. 높은 내마모성으로 기존의 천연쿼츠 대비 부품 수명이 20~40% 정도 길고, 마이크로버블이 없어 반도체 제조 중 분진의 영향력이 적은 장점이 있다. 이를 활용할 경우 제조사들은 반도체의 수율을 제고하고 부품 교체 등으로 인한 지연을 줄여 설비효율을 높일 수 있게 된다.

비씨엔씨는 QD9으로 대표되는 독보적인 제품 기술력을 바탕으로 고객사와 견고한 파트너십을 구축하고 있다. QD9 개발 후 고객사를 장비업체에서 칩메이커로 확대했는데, 현재 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 옥시아, 인텔, DB하이텍, 세메스 등이 있다.

최근 반도체 시장은 초미세화 및 고단화 추세가 가속화되고 있다. 여기에 데이터센터, PC, 메타버스, 자율주행 등 미래산업의 시대가 도래함에 따라 대용량 데이터를 빠르게 처리하면서도 전력 사용을 최소화하는 반도체의 필요성도 증대하고 있다.

이런 흐름 속에서 다층화 된 웨이퍼의 레이어를 식각하기 위해서는 더 높은 플라즈마 파워가 필요하고, 이는 소모품의 교체주기를 앞당기게 된다. 소모되는 부품의 비용은 물론이고, 교체하는 동안 생산시설 가동을 멈추어야 하는 생산자로서는 설비 가동율에 손실을 입는 상황이 발생한다. 뿐만 아니라 초미세화 공정에서 기존의 천연쿼츠 제품은 마이크로버블로 인한 분진으로 제조공정에서 불량이 야기될 수 있다. 이 때문에 내플라즈마성이 우수한 합성쿼츠 부품에 대한 수요가 확대될 것이라는 예상이다.

현재 QD9의 소재인 합성쿼츠는 수입한 원재료를 반도체에 적합하도록 가공해서 사용하고 있다. 비씨엔씨는 QD9의 개발에만 안주하지 않고 경쟁력을 한층 높이기 위해 소재 국산화를 진행 중이다 합성쿼츠 소재인 ‘QD9+’를 자체 개발했는데, 반도체 부품에 최적화된 형상으로 원재료 비용뿐만 아니라 가공과 공정 시간도 대폭 줄일 수 있다. QD9+는 샘플 테스트를 완료했으며, 양산을 앞두고 있다. 2022년 양산을 시작하면 영업이익률의 급격한 증가가 예상된다는 게 회사 측의 설명이다.

회사는 또 다른 소재인 CD9을 개발해 신성장동력을 추가했다. CD9은 기존에 사용되고 있는 Si(실리콘)와 CVD-SiC(화학증착 탄화규소) 소재의 한계를 극복한 대체 소재다. 기존 제품보다 높은 강도와 높은 내구성을 가져, 제품 수명과 수율을 더욱 높일 수 있다. QD9+로 소재의 국산화를 이루는 한편 또다른 신소재인 CD9의 개발도 완성 단계에 들어서면서, 비씨엔씨는 반도체 식각공정에 사용되는 주요 소재 2개를 모두 국산화하는 기업이 된다.

비씨엔씨는 QD9 부품 수요증가로 2018~2020년 연평균 매출성장률 18.7%를 기록했다. 2020년에는 매출액 473억원에 영업이익 63억원을 거뒀으며, 지난해에는 3분기까지 누적 매출 467억원에 영업이익 71억원을 냈다. 회사는 하이 디바이스 수요 지속적인 증가와 반도체 공정의 초미세화 및 초고단화에 따른 반도체 부품 수요가 확대로 본격적인 외형성장 사이클에 진입했기 때문에 실적성장이 가속화될 것으로 기대하고 있다.

비씨엔씨는 이번 상장을 통해 총 250만주를 공모한다. 공모가 희망 범위는 9000~1만1500원이며, 이를 통해 225억~288억원의 자금을 조달할 예정이다. 오는 16~17일 양일간 기관투자자를 상대로 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 21~22일 일반투자자를 상대로 청약을 진행한다. 상장 예정일은 3월 3일이다. 상장주관사는 NH투자증권이다.

 

 

 


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