[포스트 IPO] 시스템 반도체 설계 '자람테크놀로지'... 상반기 흑자 전환, 매출 2배 이상 늘어

[더스탁=김태영 기자] 올해 4월12일 장중 주가가 11만2800원까지 치솟았다. 지난해 12월 이 회사 주가는 2만원대 박스권에 묶여 답답한 흐름을 보였다. 지난해 3월 삼수 끝에 코스닥 시장에 상장된 자람테크놀로(389020)에 대한 얘기다. 

자람테크놀로지는 비메모리 시스템 반도체 설계 전문기업이다. 시스템 반도체는 데이터의 수집, 전송, 연산 등 전 과정에 활용되는 반도체로, AI 반도체가 시스템 반도체에 속해있다. 

# 크기 줄여 원가 경쟁력 확보하고 저전력 칩 개발 = 자람테크놀로지는 국내 최초로 통신반도체(XGSPON) SoC 개발 및 상용화에 성공한 기업이다. XGSPON은 1:N 통신을 가능하게 하는 통신 반도체로, 5G나 6G 연결에 사용되는 제품이다. 한 번에 여러 통신이 가능해 광케이블의 효율적이 사용이 가능하다. 특히 회사의 제품은 0.9W의 세계 최고 수준의 낮은 소비 전력을 보이고 있으며, 경쟁사보다 작은 칩 사이즈로 원가 경쟁력을 확보했다. 회사의 기술은 핸드폰, IoT, 차량 IT, AI 등에 다양한 산업에 적용된다. 

# 국책 과제 선정되며 기술력 입증 = 자람테크놀로지는 산업통상자원부 산하에서 주관하는 ‘전자 부품 산업 기술 개발’의 국책과제 주관기관으로 선정됐다. 회사는 이를 통해 모빌리티용 네트워크 프로세서 SOC 설계 기술 개발에 착수한 상태다. 전체 개발 기간은 올해 4월부터 2026년 12월 31일까지로, 사업비 전체 규모는 54억원이다. 회사는 ISO 26262(자동차 기능 안전 국제 표준)을 준수하는 칩을 설계하고 ASIL-B(자동차 부품 안전 요구 사항) 인증을 획득하겠다는 계획이다. 

자람테크놀로지 백준현 대표는 이번 과제를 통해 “차량용 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 새로운 시장 진출을 위한 교두보를 마련할 것”이라고 전했다. 
또한 회사는 차세대 지능형 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 한국전자기술연구원과 디바이스용 AI 칩을 개발하고 있다. 지난 3월에는 한국 연구진이 관련 반도체인 뉴로모픽 AI 반도체를 세계 최초로 개발했다는 소식이 알려지며 상한가 수혜를 입기도 했다. 

# 상반기 매출액 전년동기대비 212% 성장... 흑자전환에도 성공 = 자람테크놀로지의 올해 상반기 매출액은 전년동기대비 212% 상승한 113억원을 기록했다. 영업이익은 10억원, 순이익은 17억원으로 흑자전환했다. 2분기 매출액도 전년동기대비 111% 상승했으며, 영업이익과 순이익도 흑자전환에 성공했다. 

회사는 지난달 30일 353억원 규모의 CB와 EB를 발행하며 자금을 조달한 상태다. 만기일은 2027년 7월이다. 회사 관계자는 “이번 CB, EB 발행은 단기 차입 등 재무 구조 개선이 아닌 회사의 중장기 성장을 위해 진행됐다”며 “CB와 EB를 함께 발행한 사유는 향후 회사가 준비하고 있는 신사업을 추진하기 위해 진행한 것”이라고 전했다. 회사는 조달된 자금을 M&A와 R&D에 사용할 예정이다.