이달 11일 코스닥 입성 예정인 글로벌 반도체 패키징 전문기업 엘비루셈의 공모가가 희망밴드 최상단 가격인 1만4000원으로 확정됐다. 수요예측 경쟁률은 1419대 1로 나타났다. 디스플레이의 제품트렌드 변화에 따라 주력제품인 Driver IC에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있는 가운데, Capa확대 및 고객사 다변화를 적극 추진하고 있는 점 등이 투심을 자극하고 있는 것으로 보인다.

엘비루셈은 600만주를 공모 중이다. 지난 26~27일 420만~450만주를 대상으로 기관투자자 수요예측을 받았다. 수요예측에는 총 1,596곳의 국내외 기관이 참여해 총 63억8651만4000주를 신청했다.

공모 희망범위가 1만2000~1만4000원으로 제시된 가운데, 참여기관들은 신청수량 기준 99.87%(가격 미제시 2.37% 포함)에 대해 희망밴드 최상단 이상의 가격을 써냈다. 이 중 밴드 최상단인 1만4000원을 초과해 신청한 물량은 70.99%(가격 미제시 포함)에 달했다. 이에 따라 기관투자자에 총 공모주식 수의 75%인 450만주를 배정하기로 확정했으며, 경쟁률은 1419대 1을 기록했다. 기관투자자들은 총 신청물량의 4.48%에 대해 의무보유 확약을 했다. 의무보유 기간은 1개월의 비중이 월등히 놓았다. 수요예측 결과와 시장상황을 토대로 공모가는 1만4000원으로 결정됐다.

이번 공모에 우리사주 배정 물량은 없는 상태다. 기관투자자에 75%를 배정하기로 하면서 나머지 25%인 150만주가 일반투자자에 배정된다. 최소 청약주 수는 10주이며, 증거금률이 50%이기 때문에 엘비루셈의 청약을 하기위해서는 최소 7만원을 투입해야 한다. 청약은 오는 2~3일 진행할 예정이다. 대표주관사인 한국투자증권에는 105만주가, 공동주관사인 KB증권에는 45만주가 배정됐다.

공모가가 결정되면서 공모규모는 840억원으로 확정됐다. 구주매출이 병행되기 때문에 이중 약 550억원이 회사로 유입될 예정이다. 회사는 조달자금을 Driver IC 후공정 Capa 확대를 위한 설비 투자와 함께 신규사업으로 추진 중인 전력반도체 제품군에 맞는 설비와 생산능력 확대에 주력해 글로벌 시장에서 성장을 가속화한다는 계획이다.

Driver IC 후공정 Capa 확대와 관련해 회사관계자는 더스탁에 “엘비루셈은 디스플레이의 해상도 증가, OLED 시장 성장에 따른 수요 증가에 맞춰 Driver IC 후공정 사업의 대한 투자를 지속하고 있으며, 국내의 기존 LG디스플레이 이외에 최근 크게 성장하고 있는 중국 시장에 대한 공급 확대와 삼성디스플레이 공급 개시 및 판매 확대 등 고객처 다변화를 통한 지속적인 성장을 추진하고 있다”면서 “엘비루셈은 공모자금 중 390억원을 Driver IC 후공정 Capa 확대를 위한 설비 투자로 사용할 계획”이라고 밝혔다.

엘비루셈은 지난 2004년 설립된 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC) 및 비메모리 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업이다. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩의 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품 테스트 등 반도체 후공정 전반을 내재화해 서비스한다. 회사는 산업 초기 수입에 의존할 수밖에 없었던 Driver IC를 국산화한 기업으로 많이 알려져 있다.

주력사업인 Driver IC는 COF, COG, COP로 구분되는데, 이 중 수요가 가장 많은 COF분야에서 글로벌 3위권 점유율을 확보하고 있는 것으로 파악된다. 방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 구축 등 경쟁력을 강화한 덕분이다.

엘비루셈은 LG그룹과 일본 라피스반도체 합작사로 설립됐다가 지난 2018년 범 LG가로 분류되는 엘비그룹으로 둥지를 옮겼다. 엘비루셈의 장점인 패키징과 모기업인 엘비세미콘이 보유한 범프 및 웨이퍼 테스트 기술이 시너지를 내면서 고객사 다변화에도 속도가 붙고 있다. 삼성전자와 삼성디스플레이를 비롯해 래디어스, 에스윈, 솔로몬시스텍, 샤프, HKC, AUO 등의 반도체 설계회사와 패널제조 회사를 지속적으로 고객사로 추가해가고 있다. 향후에도 OLED의 성장과 더불어 LCD 디스플레이 패널 생산량이 크게 증가하고 있는 중국 시장을 중심으로 글로벌 확장에 집중할 계획이다.

사업다각화도 성장전략으로 제시한 카드 중 하나다. 현재 초점을 맞추고 있는 분야는 전력반도체다. 회사는 전력반도체 용도의 차별화된 씬(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 시장을 선도할 수 있는 기술력을 확보하고 있다. 핵심기술을 확보하고 있는만큼 전력반도체를 위시한 신사업 분야 매출 비중을 2023년 8.5%까지 확대해 나갈 방침이다.

신현창 엘비루셈 대표는 "상장 이후에도 시장의 긍정적인 변화와 성장 속에서 엘비루셈의 차별화된 기술력으로 글로벌 시장 점유율을 늘려갈 것"이라고 각오를 전했다.